पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांनी बुधवारी दूरदृश्य प्रणालीच्या माध्यमातून ‘भारताचे तंत्रज्ञान युग: चिप्स फॉर विकसित भारत’ या कार्यक्रमाला संबोधित केले आणि सुमारे 1.25 लाख कोटी रुपये मूल्यांच्या तीन सेमीकंडक्टर प्रकल्पांची पायाभरणी केली. यातील दोन प्रकल्प गुजरातमध्ये तर एक आसाममध्ये आहे.
सध्या इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन क्षेत्रात भारतात 2 दशलक्ष लोकांना रोजगार उपलब्ध असून ही संख्या सरकारला 4.5 दशलक्ष रोजगारापर्यंत पोचवायची आहे.
गुजरातमधील धोलेरा आणि साणंद तसेच आसाममधील मोरीगाव येथे सुमारे 1.25 लाख कोटी रुपयांच्या तीन मोठ्या सेमीकंडक्टर उत्पादन प्रकल्पांची पायाभरणी केली जात आहे, हा आजचा ऐतिहासिक प्रसंग भारताच्या उज्ज्वल भविष्याच्या दिशेने एक महत्त्वाचे पाऊल आहे “, असे पंतप्रधानांनी यावेळी बोलतांना सांगितलॆ.
धोलेरा विशेष गुंतवणूक क्षेत्र (डीएसआयआर) येथील सेमीकंडक्टर फॅब्रिकेशन सुविधा टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स प्रायव्हेट लिमिटेड (टीईपीएल) उभारणार आहे. भारतात सेमीकंडक्टर फॅबच्या स्थापनेसाठी सुधारित योजनेअंतर्गत ती उभारली जाईल. एकूण 91,000 कोटी रुपयांपेक्षा जास्त खर्चाचा हा देशातील पहिला व्यावसायिक सेमीकंडक्टर फॅब असेल. तैवानची पॉवरचिप सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग कॉर्प या प्रकल्पासाठी तंत्रज्ञान भागीदार असून तिची क्षमता दरमहा 50,000 वेफर इतकी आहे.
प्रत्येक वेफरमध्ये अंदाजे 5,000 चिप्स असतात. त्यामुळे धोलेरा प्लांटमध्ये दरवर्षी 3000 कोटी चिप्सचे उत्पादन करण्याची क्षमता असेल, असे प्रतिपादन भारताचे दूरसंचार मंत्री अश्विनी वैष्णव यांनी केले आहे.
आसाममधील मोरीगाव येथे, सेमीकंडक्टर असेंब्ली, टेस्टिंग, मार्किंग आणि पॅकेजिंग (एटीएमपी) साठी सुधारित योजनेअंतर्गत टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स प्रायव्हेट लिमिटेड (टीईपीएल) द्वारे आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंब्ली आणि टेस्ट (ओएसएटी) सुविधा उभारली जाईल. यासाठी एकूण सुमारे 27,000 कोटी रुपयांची गुंतवणूक केली जाईल.
गुजरातमधील साणंद येथे, सेमीकंडक्टर असेंब्ली, टेस्टिंग, मार्किंग आणि पॅकेजिंगसाठी सुधारित योजनेअंतर्गत (एटीएमपी) सी. जी. पॉवर अँड इंडस्ट्रियल सोल्यूशन्स लिमिटेडद्वारे आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंब्ली अँड टेस्ट (ओएसएटी) सुविधा उभारली जाईल. त्यासाठी एकूण सुमारे 7,500 कोटी रुपयांची गुंतवणूक केली जाईल. या युनिटचे तांत्रिक भागीदार जपानचे रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स कॉर्पोरेशन आणि थायलंडचे स्टार्स मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक आहेत. या सुविधेची क्षमता दररोज 15 दशलक्ष असेल.
या चिप्सचा वापर हाय पॉवर कॉम्प्युट, ईव्ही, टेलिकॉम, कन्झ्युमर इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोबाईल्स, पॉवर इलेक्ट्रॉनिक्स आणि संरक्षण यासारख्या क्षेत्रांमध्ये केला जाईल.
“सेमीकंडक्टरची निर्मिती हा पायाभूत उद्योग आहे,” असे मंत्री अश्विनी वैष्णव म्हणाले. “सेमीकंडक्टरचे सध्याच्या काळात अनेक उपयोग आहेत. हे स्विचेस, कार, मेट्रोमध्ये वापरले जातात, अगदी वंदे भारत देखील सुमारे 3,000 चिप्स वापरते. एका विमानात सुमारे 8,000-10,000 सेमीकंडक्टर्स वापरले जातात. तुम्ही ज्या काही गोष्टी चालू आणि बंद करू शकता त्यासगळ्यांमध्ये चीप वापरली जाते.”
या तीनही सेमीकंडक्टर युनिट्चे बांधकाम येत्या 100 दिवसांत सुरू होईल, असे सरकारकडून स्पष्ट करण्यात आले आहे.
टीम स्ट्रॅटन्यूज
